1、教育：全日制大专及以上学历。

2、培训：受过成本、战略管理等方面的培训，年龄在30-45岁之间，条件优秀者可适当放宽。

3、 技能：

（1）熟悉和掌握办公自动化系统软件，具最基本的英语基础。

（2）具相关专业（如机械、机电一体化、模具、塑料成型、电子等）基础知识。

（3）了解现场管理基础知识。

（4）熟悉IC封装工艺流程，了解各工序设备型号、产能等相关信息。

（5）了解IC封装用各类主辅材料。

（6）具备5S管理的基本素质。

（7）具良好的沟通、协调、组织能力。

4、经验：有相关IC封装工作经验者优先。

（1）熟悉和掌握办公自动化系统软件，具一定的英语基础；

（2）具相关专业（如机械、机电一体化、模具、塑料成型、电子等）基础知识；

（3）熟悉潜在失效模式及后果分析FMEA基本知识；

（4）熟悉现场管理、质量管理知识及常用分析工具；

（5）熟悉IC封装工艺流程，了解各工序设备型号、产能等相关信息；

（6）熟悉相关工序用各类主辅材料型号及区别；

（7）掌握防静电知识和要求；

（8）熟悉和掌握5S管理、TQM管理知识；

（9）具良好的沟通、协调、组织能力。

薪酬福利：

薪资福利：五险一金，有分红，有年假，提供宿舍，积极向上的工作氛围和有竞争力的薪资，年薪12万以上，具体面仪。

职位福利：绩效奖金、五险一金、股票期权、加班补助、全勤奖、定期体检、节日福利