1、明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2、根据需求分析制定总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分的考虑技术可能性、可靠性及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3、做硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同事完成开发物料清单、生产文件、物料申领。
4、领回PCB板及物料后安排焊好2~4块单板，做单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并做记录。
5、软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整。
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